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第476章 128层闪存芯片

  第二天。

  常乐和曾熙返回江州,然后马不停蹄转道去了长宁。

  抵达长宁,没有惊动地方,直奔长宁存储。

  刚下车,看见长宁存储ceo杨永宁、coo高启明,迈着轻快步伐大步跑来。

  两人脸上都洋溢着激动、兴奋的神色。

  常乐问两位:“介绍一下?”

  杨永宁和高启明同时点头。

  杨永宁先说:

  “老板,基于xtacking架构的128层qlc3dnand闪存研发成功……”

  “而且,已经通过群联、联芸两家控制器厂的ssd系统验证。”

  “我们计划今年年底正式量产,推向市场。”

  高启明接着说:

  “另外,128层tlc规格的闪存芯片,也同时研发成功,这表明我们领先了全世界。”

  qlc与tlc是常见的存储芯片类型。

  两者运用于不同的场景。

  区别就在于,每一个存储单元能够存储的位数不同。

  qlc芯片,每个存储单元可以存储四个比特。

  tlc芯片,每个存储单元可以存储三个比特。

  所以qlc的存储密度比tlc更高,但是耐久性不行。

  一般,qlc应用于小容量场景,如家用的固态硬盘;

  而tlc应用于大容量场景,如数据中心的服务器。

  常乐、曾熙听完两人的介绍,很高兴。

  在euv面世、国内高端芯片面临无法生继续迭代和生产的关键时刻……

  闪存芯片领先全球,是一个振奋人心、提振士气的消息。

  曾熙问道:“其他技术大厂的研发进程是什么情况?”

  高启明回答:“目前,基本停留在96层技术上,部分厂96层还未进入量产。”

  “三星已经大规模量产第五代v-nand存储芯片,堆叠层数96层。”

  “美光最近遭受晋华、联电的反诉,后者认为美光的产品专利侵权。”

  “据悉,当前的证据对镁光极为不利,镁光可能采取场外手段反制。”

  “他们目前只能量产64层3dtlcnand芯片,96层芯片还在研发,计划今年年底推出。”

  “东芝存储已经改名铠侠,他们也已经成功研发96层3dnandflash芯片,但是也没有量产。”

  “其他,如sk海力士、英特尔等大厂,总体进度和三星一致,要实现128层芯片堆叠,还需要1-2年时间。”

  “也就是说,从目前起,我们已经从追赶角色转变为引领角色。”

  说到这里,高启明、杨永宁脸上神情非常振奋。

  常乐也是喜上心头,溢于言表。

  回顾长宁存储的成立和入局,不过才4年多时间。

  当初成功研发32层技术时,与国际大厂的技术差距大概在5年时间左右。

  然而。

  在杨永宁、高启明的带领下,短短4年多时间,就攻克32层、64层,略过96层,突破至128层……

  抹平了代差不说,还领先一个代次。

  这其中,xtacking架构功不可没。

  xtacking架构是全新自主架构,没有任何专利陷阱。

  目前,长宁存储已经在xtacking架构上,积累了1000多项核心专利。

  当然,刻蚀、沉积等国产替代设备也至关重要。

  他对曾熙说:

  “曾姐,公司安排一笔专项资金,对研发人员进行重奖。”

  曾熙点头:“好的。”

  杨永宁、高启明两人笑了起来。

  他们已经实现财务自由,但不代表长宁存储的研发人员实现了财务自由。

  没有人会嫌弃钱多。

  钱的作用,就是进一步激发员工的最大潜在动力,最大限度发挥主观能动性。

  “谢谢老板,您看什么时候对外发布?”杨永宁问道。

  “我看就这几天比较好。高调宣布一下,另外产品排产要抓紧,争取早日上市,全力把固态硬盘价格打下来。”常乐说:

  “反周期大法,三星能用,我们也能用,要像京东方的屏幕一样,逆周期而行,拖垮对手。”

  嗯,这一年。

  全球手机终端销量不及预期;

  euv面世进一步压缩了全球手机销量;

  此外,三季度英特尔pc处理器旺季缺货;

  北美数据中心订单大幅缩减;

  一系列因素导致nandflash市场供过于求。

  消费类nandflash价格大跌65%。

  此时,正是反周期大法实施良机。

  本质就是谁产能更大、成本更低,谁最能亏的起。

  “好的,我们马上安排。”杨永宁说。

  经过紧张筹备,一周后,也就是9月底。

  长宁存储高调举行新闻发布会。

  发布会上,高启明宣布:成功研发128层qlc(tlc)3dnand;

  同时,通过群联、联芸两家控制器厂的ssd系统验证;

  高启明还强调,基于xtacking架构的128层闪存,拥有最高单位的存储面积、最高的i/o传输速度,以及最高的单颗nand闪存芯片容量。

  “我们计划将于11月底、12月初推向市场,产量单月10万片。”

  “我们将率先应用于消费级ssd,逐步进入企业级服务中心等领域,满足未来5g时代的数据存储需求。”

  高启明宣布完毕,与会记者惊了。

  闪光灯密集闪烁,抓住这历史性一刻。

  与会记者,大都知道128层堆叠技术意味着什么。

  有记者确认了一遍:“高总,128层堆栈技术的面世,是不是意味着我们已经领先了全球?”

  高启明非常肯定地点头说:

  “目前来说是的,但是不代表将来我们还能领先,所以我们的研发从未停止。预计下一代192层存储芯片将于明年的9月面世。”

  高启明说完,与会者更是一片哗然。

  哗然不是嘘声,而是惊叹、赞叹。

  当天,发布会情况上传到网络。

  网友的态度是截然对立。

  一面是支持。

  “向长宁存储致敬,不容易啊,国产存储芯片终于领先全球了。”

  “支持国产,已经准备打开钱包,把硬盘换了。”

  “长宁市牛逼了,有汽车、有芯片、有文旅。”

  “长宁人,这些产业全是学勤市长在任时搞的。”

  “xtacking架构真是神架构,可以显著降低成本,生产快,良率接近100%,单位存储量还高,64层的性能就相当于三星、美光的96层性能,128层还没面世,不清楚。”

  一面是质疑、嘲讽。

  “别吹了,euv都出来了,还吹。”

  “其实就是买的打磨片,自己封装,本质就是一个贴牌货。”

  “一天到晚吹牛逼,搞了半天,就是一个组装厂。”

  “国内芯片做出先进就会被制裁,还不如跟在屁股后面混了。”
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